虽说如今受疫情影响，海外大部分实体企业的日常运营受阻，但国内大部分企业却已经基本走上正轨。而身为中国第一芯片代工巨头的台积电，更已经在3月份开始了其5nm芯片的量产，预计将在2020年第二季度实现规模量产。

值得一提的是，一直引领着全球芯片代工市场技术潮流的台积电，发展到如今，已经在芯片代工市场占有近50%的市场份额。而作为中国乃至世界第一芯片代工巨头，台积电生产的高精度芯片也一直是无数手机厂商哄抢的对象。

在3月份进入5nm芯片工艺试产之后，有消息称，目前台积电5nm芯片的初期产能已经被以苹果、华为为首的客户一抢而空。其中将在2019年下半年发布新一代A14系列芯片的苹果，更是成为台积电5nm芯片的大户。而凭借一己之力吃下苹果、华为所有5G芯片订单的台积电，实力也是毋庸置疑。

近日，一篇论文中出现的晶体管结构侧视图，引发业内不少人对“台积电5nm的晶体管密度到底几何”这一问题的探讨。据WikiChips预估，台积电5nm的晶体管密度极已经达到每平方毫米1.713亿个的级别。

更令人赞不绝口的是，这一成绩在初代7nm芯片每平方毫米9120万个晶体管的基础上，提升幅度高达88%，比台积电此前宣传的84%还要更胜一筹。

得益于众多利好信息，台积电截至3月26日收盘，股价上涨1.78%，其市值已经达到2586.3亿美元，约合18200亿人民币。